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[스크리너 톱600-577] 삼성전자 - 시총 1위가 이 자리에 있는 이유
밸류체인 플랫폼의 저평가 스크리너를 순서대로 뜯어보는 연재, 571~580번 구간입니다. 577위 삼성전자(005930). 기준일 2026-08-28, 스크리너 점수 54.7점 — 저평가 컷(67.2점)에 12.5점 모자란 '적정' 판정입니다. 국내 시가총액 1위(1,502조원) 종목이 이 구간에 걸려 있다는 사실 자체가, 이 스크리너가 무엇을 재는 도구인지를 가장 잘 보여준다.
메모리의 왕관과 파운드리의 짐을 함께 진 회사
삼성전자는 D램·낸드플래시 메모리에서 세계 1위, 시스템반도체 파운드리(수탁생산)에서는 TSMC에 이은 2위 사업자다. 스마트폰(갤럭시)·가전도 겸하지만 이익의 절대량은 반도체(DS부문)가 좌우한다. 이 연재에 소재·장비·유통업체로 반도체 밸류체인 한 조각에 걸린 회사가 여럿 나왔지만, 삼성전자는 설계·생산부터 파운드리 수탁까지 체인 양 끝을 다 쥔 종합반도체회사(IDM)라는 점에서 결이 다르다.
| 연도 | 매출 | 영업이익 | 순이익 |
|---|---|---|---|
| 2022 | 3,022,314 | 433,766 | 547,300 |
| 2023 | 2,589,355 | 65,670 | 144,734 |
| 2024 | 3,008,709 | 327,260 | 336,214 |
| 2025 | 3,336,059 | 436,011 | 442,610 |
2022년 정점(순이익 54.7조원) 이후 2023년 메모리 다운사이클로 순이익이 14.5조원까지 주저앉았다가, 2024년 반등을 거쳐 2025년 44.3조원으로 거의 2022년 수준을 되찾았다. 매출도 2025년 333.6조원으로 사상 최대다. 이 회복의 축이 HBM(고대역폭메모리) 중심 AI발 메모리 업사이클이다. TTM 기준 PER 18.0배·PBR 3.54배·ROE 19.6%, 시가총액 15,024,936억원(주가 257,000원)이다.
왜 스크리너 577위인가
원점수(순위 기준) 47.9는 전체 종목 중 하위권이다. 평균 50·표준편차 15의 정규분포로 옮기면 56.9점인데, 여기서 이미 저평가 컷(67.2점)에 10.3점 못 미친다. 감점이 순위를 밀어낸 게 아니라 정규화 단계부터 컷에 닿지 못했다는 뜻이다. 산업(반도체) 6개월 수익률이 밴드 중간이라 순환매 가감은 0점, 변동성이 커진 탓에 저변동성 항목에서 -2.2점이 더 깎여 최종 54.7점이다. 가치함정 상태는 green이다.
구조적인 이유도 있다. 스크리너 상위권은 대체로 시총 수천억~조원대 중소형 저PBR주가 채운다. 시총 1,500조원을 넘는 종목이 최상단에 오르는 일은 애초에 드물다 — 절대적으로 싸 보여도 규모 자체가 '깊은 저평가' 서사와 맞지 않기 때문이다.
PER만 보면 싸다 — 그런데
삼성전자의 TTM PER은 18.0배로 반도체 피어 105개 종목 중앙값(28.16배)보다 뚜렷이 낮다. 언뜻 저평가 신호로 보이지만, 반도체는 이익이 사이클을 따라 급변해 PER 하나로 싸다·비싸다를 가르면 틀리기 쉽다. 분모인 순이익이 사이클 정점 부근이라서다. 2023년 14.5조원까지 줄었던 순이익이 2025년 44.3조원으로 세 배 넘게 뛴 회복의 끝자락에서 계산된 값이라, 업황이 다시 꺾이면 PER은 2023년처럼 순식간에 뛴다. 낮은 PER이 '싼 값'이 아니라 '일시적으로 높아진 이익'의 결과일 수 있다.
PBR(3.54배)이 오히려 더 많은 것을 말해준다. 통상 1배 안팎에서 움직여온 종목인데 지금은 그보다 뚜렷이 위다 — 시장이 이미 HBM·파운드리 반전 기대를 상당 부분 담았다는 뜻이다. 주가는 올해 114.3% 올랐고(52주 밴드 상위 62%), 최근 3개월은 -18.9% 조정을 거쳤다. PER이 피어보다 낮다고 이 종목이 '덜 오른' 상태는 아니다.
신사업·성장 동력
① HBM4 — 격차 좁히기. HBM3E에서 엔비디아 인증이 늦어져 SK하이닉스에 뒤처졌던 삼성전자는 HBM4에서 반전을 노린다. 2분기 콘퍼런스콜에서 "3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것"이라 밝혔고, 인증 속도가 빨라지며 격차가 좁혀지고 있다는 평가가 나온다. 8월 핫칩스에서 HBM4 12단은 양산 단계, 16단은 고객 인증 단계라고 공개했고, 6월 컴퓨텍스에서 차세대 HBM5 실물 모형을 세계 최초로 선보였다.
② 파운드리 — 반전 신호. 파운드리·시스템LSI는 오랜 적자 사업이다(증권가 추정 2026년 영업손실 약 5.1조원, 2027년에도 2.8조원 적자 지속). 2분기 콘퍼런스콜에서 "가동률·수율 개선으로 흑자 전환이 가까운 시일 내 가능하다"고 밝혔고, 8월 엔비디아 'Grok3 LPX' 양산·베라루빈 파트너 합류 등 대형 고객 확보 소식이 이어졌다. 4·5·8나노 일부 공정 가격도 10~15% 올렸다고 알려졌다. 다만 모두 '전망' 수준이고 분기 흑자는 아직 숫자로 확인되지 않는다.
③ 미국 테일러 팹. 2022년 착공한 텍사스 테일러 1공장은 2026년 가동, 2027년 양산 계획이고 2공장도 연말 착공 예정이다. 2030년까지 총 투자액은 약 54조원이다. 관세·공급망 리스크를 낮추는 카드지만 초기 수율·비용 부담은 별도 확인이 필요하다.
④ 90~110조원 주주환원. 2026년 최대 90~110조원 규모 주주환원을 발표했다. 15조원은 11월 21일까지 임직원 보상용 장내 매입이고, 나머지(최대 80조원)의 배당·소각 배분은 2027년 1월 확정된다. 증권가는 절반씩 나눌 것으로 추정하나 확정 사실은 아니다. 3분기에는 이미 30조원 규모 현금배당이 이뤄졌다(배당수익률 최대 8.3% 전망).
리스크
파운드리 적자는 진행형이다 — 증권가는 2027년에도 2.8조원 적자를 추정하고 흑자 전환은 아직 '전망'일 뿐이다. HBM에서는 SK하이닉스가 먼저 시장을 선점한 이력이 있고, 격차를 좁히고 있다는 평가에도 16단 등 다음 세대는 아직 인증 단계다. 중국 CXMT도 변수다 — 상반기 매출이 전년 대비 열 배 가까이 급증했고 HBM 웨이퍼 점유율도 1%에서 12%로 커졌다. 아직 2~3세대 격차가 있다지만 범용 D램 가격 방어선을 흔들 우려가 있다. 주가가 YTD 114.3% 오르고 PBR이 3.54배까지 올라온 상태라, 실적과 소각 규모가 기대에 못 미치면 변동성이 다시 커질 수 있다 — 최근 3개월 -18.9% 조정이 그 전조였다.
종합
삼성전자가 저평가 스크리너 577위에 있다는 사실은 역설이 아니라 이 스크리너가 원래 하는 일이다 — 절대 규모가 아니라 상대적 밸류에이션 갭을 순위로 매기는 도구이기 때문이다. 2025년 HBM·메모리 업사이클로 이익과 주가가 함께 급회복했고, 그 회복은 PBR 3.54배·주가 YTD 114% 상승으로 이미 상당 부분 반영됐다. PER이 피어 중앙값(28.16배)보다 낮아 싸 보이지만, 사이클 정점 부근 이익을 분모로 쓴 결과일 가능성이 크다. 확인할 것은 셋이다 — 파운드리 분기 흑자 시점, HBM4·HBM4E에서 SK하이닉스와의 격차가 출하량·점유율로 좁혀지는지, 2027년 1월 확정되는 자사주 소각 규모다.
이 글은 밸류체인 플랫폼의 스크리너 판정과 공개 자료를 바탕으로 한 분석이며, 특정 종목의 매수·매도 권유가 아닙니다. 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 판정 근거와 실시간 수치는 플랫폼 기업 페이지에서 확인할 수 있습니다.
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